Luminus推出倒装芯片全新3030中功率LED

Luminus日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED，MP-3030-110F，该产品系列启用倒装芯片(Flip-Chip)，上市后各界好评如潮。

▲MP-3030-110F

　　MP-3030-110F 封装使用倒装芯片意味着无需焊线键合 (no wire bond)，从而实现更高的可靠性和耐硫性 (Sulfur Resistance)。此外，MP-3030-110F 提供极低热阻及多种色温显指的组合(CCT 范围 2200K 至 6500K，CRI 最低80、90 和95)供客户自由选择。

▲MP-3030-110F基本规格

　　因此，得益于其强大的性能，该 LED 可用于开发具备高光效、亮度和提升整体耐用性的照明解决方案，不仅适用植物照明，还适用户外和恶劣的照明环境。

▲ 户外照明

　　MP-3030-110F性能概览

　　高光效(lm/W)

　　高PPF/W

　　CRI最低80、90和95供选择

　　耐硫性(Sulfur Resistance)

　　极低热阻

　　具备RoHS与REACH合规声明

　　是什么让MP-3030-110F从其他3030中功率LED中脱颖而出呢?

　　“Luminus 的 MP-3030-110F 作为行业标准的 3030 封装，提供行业最高水平的光通量(lumen)和光合光子效率(Photosynthetic Photon Efficacies)。由于采用倒装芯片设计，这款 LED 具有出色的可靠性，Q90 超过 50,000 小时，使其非常适合传统的通用照明和植物照明。”

　　——Yves Bertic

　　朗明纳斯特种照明营销总监

　　此款产品目前可通过Luminus的授权经销商渠道购买，在中国地区的客户请与Luminus销售团队联系，Luminus将会提供最便捷的购买渠道。

编辑：严志祥